반도체·AI시총 대표주 SKC연평균 40.5% 초기 폭발적 개화2030년 글로벌 유리기판 시장 약 42억 달러 전망

유리기판 및 첨단 패키징 소재 주요 상장사 및 DART 공시 실적 분석

인텔, 엔비디아, AMD가 차세대 AI 칩셋에 도입을 선언한 글라스 코어 기판 및 레이저 글라스 가공 장비 선도 기업 분석

테마 주도 핵심 모멘텀 및 배경

AI 반도체 칩 대면적화에 따른 플라스틱(FC-BGA) 기판의 휨 현상 한계를 극복하는 꿈의 기판 상용화

유리기판 및 첨단 패키징 소재 시총 대표주종목코드 011790DART 고유번호 00159485

SKC

자회사 앱솔릭스(Absolics)를 통해 미국 조지아주에 세계 최초 반도체 유리기판 전용 양산 공장을 완공하고 미국 반도체법 보조금 수령

142,000원
+3.65%
시가총액5조 4,000억원
PER 주가수익비율35배
PBR 주가순자산비율3.12배
영업이익률(OPM)-2.1%
부채비율156.5%
SKC 핵심 제품 및 기술 파이프라인
반도체 패키징용 유리기판2차전지 동박반도체 CMP 패드생분해 소재
DART 전자공시 핵심 모니터링 트리거
  • 자회사 앱솔릭스 증자 및 미국 CHIPS Act 보조금 수령 공시
  • 신규 시설투자 공시: 조지아 1공장 시운전 및 2공장 착공 계획

SKC 3개년 정기보고서 재무제표 및 이익 추이

금융감독원 DART 정기 공시(사업보고서 및 감사보고서) 기준 연결 재무제표

감사보고서 적정 판정
매출 성장률 +40%영업이익 성장률 +0%
매출액
영업이익
당기순이익
단위 억원
2.6조
1,650억
1,100억
2022년
영업흑자
1.5조
-2,160억
-2,300억
2023년
영업적자
2.1조
-450억
-520억
2024년
영업적자
주요 재무 항목2022년2023년2024년최근 성장 추이
매출액2.6조원1.5조원2.1조원+40%
영업이익1,650억원-2,160억원-450억원+0%
영업이익률6%-14%-2%-3% 평균
당기순이익1,100억원-2,300억원-520억원-520억원
부채비율 지표100% 초과 200% 이하 구간
156.5%
0%100%300%
영업이익률 지표0% 미만 구간
-2.1%
0%15%40%

SKC 최근 DART 전자공시 접수 현황

DART 공시 정밀 리포트 →

유리기판 및 첨단 패키징 소재 밸류체인 및 주요 수혜주 비교 매트릭스

시총 대표주와 주요 소부장 참여 기업의 단계별 역할 및 시장 경쟁력 비교

밸류체인 전수 분석
유리기판 완제품세계 최초 전용 공장 완공

시총 대표주SKC(앱솔릭스)

핵심 기술 및 품목
글라스 코어 기판
종목코드 011790
DART 전자공시 정밀 분석 →

유리기판 및 첨단 패키징 소재 2·3등 수혜주 및 소부장 핵심 포인트

수혜주 2필옵틱스
161580
시가총액6,200억원
현재가27,100원 (+4.23%)
핵심 경쟁 우위

유리기판에 미세 구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via) 레이저 가공 장비 글로벌 선도

DART 공시 체크포인트

유리기판 장비 공급계약 및 주주환원 배당 공시

수혜주 3와이씨켐
112290
시가총액3,100억원
현재가30,400원 (+2.36%)
핵심 경쟁 우위

유리기판 균열을 방지하는 특수 폴리머 박막 코팅제 및 에칭액 개발

DART 공시 체크포인트

특허권 취득 공시 및 반도체 소재 공급 승인 여부

유리기판 및 첨단 패키징 소재 투자 시 DART 전자공시 실전 검증 가이드

테마 과열 시 허위·과장 공시를 걸러내고 실질 수혜 기업을 확인하는 핵심 체크포인트

1

신제품 고객사 퀄 테스트(Qual Test) 진행 상황

유리기판은 신규 기술이므로 DART 사업보고서의 연구개발 진행 단계 및 시제품 출하 일정을 면밀히 살펴야 합니다.

주의: 양산 설비 가동 일정의 잦은 연기는 수율 확보 지연 신호일 수 있습니다.

유리기판 및 첨단 패키징 소재 자주 묻는 질문 Q&A

Q. 기존 반도체 기판 대신 유리기판이 차세대 기술로 꼽히는 이유는 무엇인가요?

유리는 표면이 극도로 평탄하고 열에 강해 기판의 휨 현상이 발생하지 않습니다. 두께를 얇게 줄이면서도 전기 신호 손실을 30% 이상 낮추고 전력 소비를 대폭 줄여 초대형 AI 가속기 패키징의 필수 소재로 부상했습니다.

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