이수페타시스DART 연동
DART 공시 분석 리포트 열람 →반도체·AI시총 대표주 이수페타시스연평균 31.5% 성장2028년 글로벌 AI 가속기용 고다층 기판 시장 120억 달러
차세대 반도체 패키징 및 고다층 PCB 주요 상장사 및 DART 공시 실적 분석
엔비디아, 구글, 마이크로소프트 AI 가속기 메인보드용 초고다층 MLB(Multi-Layer Board) 독점 공급 대장주 분석
테마 주도 핵심 모멘텀 및 배경
AI 가속기 및 800G 네트워크 스위치 장비 수요 폭증에 따른 18층 이상 초고다층 MLB 기판 쇼티지
차세대 반도체 패키징 및 고다층 PCB 시총 대표주종목코드 007660DART 고유번호 00147985
이수페타시스
글로벌 빅테크 AI 가속기용 초고다층 MLB 기판 시장에서 미국 TTM과 함께 글로벌 양강 체제 독점
PER 주가수익비율26.5배
PBR 주가순자산비율5.42배
영업이익률(OPM)14%
부채비율96%
이수페타시스 핵심 제품 및 기술 파이프라인
초고다층 MLB(18~40층)AI 가속기 OAM 기판800G 네트워크 스위치보드
DART 전자공시 핵심 모니터링 트리거
- 신규 시설투자 공시: 제4공장 및 제5공장 고다층 PCB 생산라인 조 단위 증설
- 분기보고서 사업의 내용: 글로벌 빅테크 고객사 향 고다층 기판 매출 비중(70% 돌파)
이수페타시스 3개년 정기보고서 재무제표 및 이익 추이
금융감독원 DART 정기 공시(사업보고서 및 감사보고서) 기준 연결 재무제표
매출 성장률 +24%영업이익 성장률 +90%
매출액
영업이익
당기순이익
단위 억원6,429억
1,166억
1,042억
2022년
영업흑자6,753억
622억
489억
2023년
영업흑자8,400억
1,180억
980억
2024년
영업흑자| 주요 재무 항목 | 2022년 | 2023년 | 2024년 | 최근 성장 추이 |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 6,429억원 | 6,753억원 | 8,400억원 | +24% |
| 영업이익 | 1,166억원 | 622억원 | 1,180억원 | +90% |
| 영업이익률 | 18% | 9% | 14% | 14% 평균 |
| 당기순이익 | 1,042억원 | 489억원 | 980억원 | +980억원 |
부채비율 지표100% 이하 구간
96%
0%100%300%
영업이익률 지표5% 이상 15% 미만 구간
14%
0%15%40%
이수페타시스 최근 DART 전자공시 접수 현황
DART 공시 정밀 리포트 →| 공시 보고서명 | 제출인 | 접수일자 | 정밀 분석 |
|---|---|---|---|
| 증권신고서(지분증권) | 이수페타시스 | DART 연동 | 분석 |
| 투자설명서(지분증권) | 이수페타시스 | DART 연동 | 분석 |
| 사업/분기보고서 및 재무제표 | 이수페타시스 | DART 연동 | 분석 |
차세대 반도체 패키징 및 고다층 PCB 밸류체인 및 주요 수혜주 비교 매트릭스
시총 대표주와 주요 소부장 참여 기업의 단계별 역할 및 시장 경쟁력 비교
| 공정 단계 | 종목명 | 종목코드 | 핵심 품목/기술 | 시장 지위 | 상세 분석 |
|---|---|---|---|---|---|
| 초고다층 MLB 기판 | 1등이수페타시스 | 007660 | AI 가속기 MLB | 글로벌 Top 2 독점 | 공시분석 |
| FC-BGA 패키징 기판 | 대덕전자 | 353200 | 서버·전장용 FC-BGA | 국내 3대 패키징 기판 | 공시분석 |
초고다층 MLB 기판글로벌 Top 2 독점
시총 대표주이수페타시스
핵심 기술 및 품목
AI 가속기 MLB
종목코드 007660
FC-BGA 패키징 기판국내 3대 패키징 기판
대덕전자
핵심 기술 및 품목
서버·전장용 FC-BGA
종목코드 353200
차세대 반도체 패키징 및 고다층 PCB 2·3등 수혜주 및 소부장 핵심 포인트
수혜주 2대덕전자
353200시가총액1조 1,200억원
현재가22,700원 (+1.11%)
핵심 경쟁 우위
차세대 서버 및 자율주행 전장용 플립칩 BGA 기판 양산 공급
DART 공시 체크포인트
FC-BGA 전용 신공장 가동률 및 메모리 기판 턴어라운드
차세대 반도체 패키징 및 고다층 PCB 투자 시 DART 전자공시 실전 검증 가이드
테마 과열 시 허위·과장 공시를 걸러내고 실질 수혜 기업을 확인하는 핵심 체크포인트
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신규 시설투자(CAPEX) 및 차입금 조달 방식
대규모 공장 증설 시 유상증자나 전환사채(CB) 발행을 통한 기존 주주가치 희석 여부를 DART 주요사항보고서에서 살펴야 합니다.
주의: 본업과 무관한 타 법인 주식 취득 공시 발생 시 자본 배분 효율성을 점검해야 합니다.
차세대 반도체 패키징 및 고다층 PCB 자주 묻는 질문 Q&A
Q. 이수페타시스가 AI 가속기 시장에서 대체 불가능한 수혜를 입는 이유는 무엇인가요?
엔비디아 H100/B200 및 구글 TPU 같은 초고성능 AI 칩셋은 방대한 연산 데이터를 처리하기 위해 18층 이상의 초고다층 기판(MLB)을 필수로 요구하는데, 이를 고수율로 대량 생산할 수 있는 업체가 전 세계에 이수페타시스를 포함해 2곳뿐이기 때문입니다.